[实用新型]一种集成封装的发光二极管

摘要

本实用新型公开了一种集成封装的发光二极管，包括基板，所述基板顶部固定设有封装表面，所述基板顶部且位于封装表面内固定设有连接座，所述连接座顶部固定设有框架，所述框架内固定设有若干发光二极管装置，所述发光二极管装置包括固定设于连接座顶部的散热体、固定设于散热体顶部的绝缘基座、固定设于绝缘基座内的金属柱体、固定设于金属柱体左右两侧的粗化侧壁，基板上设置有位置与发光二极管装置对应且与电性接点相焊接以实现发光二极管与LED元件安装的焊条。这样，发光二极管通过焊条焊接的方式实现与基板连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与基板之间额外通过金线实现电性连接。