[实用新型]一种无引线集成电路芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台，所述工作台上部一端设有防护罩，且防护罩内设有封装系统，工作台上部远离防护罩一端滑动设有立杆，立杆与工作台之间设有驱动滑移组件，立杆一侧上端固定设有齿套，且齿套远离立杆一端转动设有矩形框，矩形框沿其内壁上部一圈开有第一环槽，第一环槽相对两侧底壁均滑动设有第一挡条，矩形框沿其内壁下部一圈开有第二环槽，第二环槽相对两侧底壁均滑动设有第二挡条，第一环槽与第二环槽内均设有滑动连接机构。本实用新型，滑块带动立杆与矩形框滑移进入防护罩内进行封装作业，放置稳定，取出快速，实现一次性对芯片两侧进行封装处理，并且出料后便于取出，设计合理。