[实用新型]一种无引线集成电路芯片封装装置有效
申请号: | 202220008090.9 | 申请日: | 2022-01-05 |
公开(公告)号: | CN216487997U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 曾耀辉 | 申请(专利权)人: | 艾坦斯(深圳)电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种无引线集成电路芯片封装装置,包括工作台,所述工作台上部一端设有防护罩,且防护罩内设有封装系统,工作台上部远离防护罩一端滑动设有立杆,立杆与工作台之间设有驱动滑移组件,立杆一侧上端固定设有齿套,且齿套远离立杆一端转动设有矩形框,矩形框沿其内壁上部一圈开有第一环槽,第一环槽相对两侧底壁均滑动设有第一挡条,矩形框沿其内壁下部一圈开有第二环槽,第二环槽相对两侧底壁均滑动设有第二挡条,第一环槽与第二环槽内均设有滑动连接机构。本实用新型,滑块带动立杆与矩形框滑移进入防护罩内进行封装作业,放置稳定,取出快速,实现一次性对芯片两侧进行封装处理,并且出料后便于取出,设计合理。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种无引线集成电路芯片封装装置。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
现有的芯片封装设备不具备对芯片自动翻转功能,并且翻转时如何固定芯片并且出料后如何能快速取出也是需要解决的技术问题,因此,现提出一种无引线集成电路芯片封装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的一种无引线集成电路芯片封装装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种无引线集成电路芯片封装装置,包括工作台,所述工作台上部一端设有防护罩,且防护罩内设有封装系统,工作台上部远离防护罩一端滑动设有立杆,立杆与工作台之间设有驱动滑移组件,立杆一侧上端固定设有齿套,且齿套远离立杆一端转动设有矩形框,矩形框沿其内壁上部一圈开有第一环槽,第一环槽相对两侧底壁均滑动设有第一挡条,矩形框沿其内壁下部一圈开有第二环槽,第二环槽相对两侧底壁均滑动设有第二挡条,第一环槽与第二环槽内均设有滑动连接机构。
优选的,所述驱动滑移组件包括工作台上部中间位置处沿其长度方向开设的滑槽,滑槽一端滑动设有滑块,且立杆下端与滑块固定连接,工作台一端外壁螺栓固定有第二电机,且工作台内部设有传动机构。
进一步的,所述滑动连接机构包括第一环槽相对两侧侧壁两端均转动设置的一个第一螺纹柱,两个第一螺纹柱均贯穿两个第一挡条两侧外壁并与其螺纹连接,第二环槽相对两侧侧壁两端均转动有一个第二螺纹柱,两个第二螺纹柱均贯穿两个第二挡条两侧外壁并与其螺纹连接,所述矩形框上设有转动交替滑移组件。
优选的,所述转动交替滑移组件包括立杆一侧外壁上端螺栓固定的第一电机,且第一电机输出端穿过立杆另一侧外壁固定连接有传动轴,传动轴与齿套同轴设置,传动轴另一端固定连接于矩形框一侧外壁,两个第一螺纹柱以及两个第二螺纹柱一端均穿过矩形框一侧外壁固定连接有齿轮,位于同一侧的两个齿轮相互啮合,位于上部的两个齿轮一侧均同轴固定设有齿柱,且两个齿柱与齿套上套设有同一个皮带。
再进一步的,所述传动机构包括工作台两侧内壁转动设有一个螺纹杆,螺纹杆一端套设有连接块,且连接块与螺纹杆螺纹连接,连接块上部与滑块下部固定连接,所述第二电机输出端穿过工作台一侧内壁与螺纹杆一端键连接。
作为本实用新型的进一步方案,所述传动机构包括工作台两侧内壁转动设有一个丝杆,丝杆一端套设有滚珠螺母,滚珠螺母上部与滑块下部固定连接,所述第二电机输出端穿过工作台一侧内壁与丝杆一端键连接。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造