[实用新型]一种无引线集成电路芯片封装装置

权利要求书

1.一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上部一端设有防护罩(6)，且防护罩(6)内设有封装系统，工作台(1)上部远离防护罩(6)一端滑动设有立杆(2)，立杆(2)与工作台(1)之间设有驱动滑移组件，立杆(2)一侧上端固定设有齿套(19)，且齿套(19)远离立杆(2)一端转动设有矩形框(3)，矩形框(3)沿其内壁上部一圈开有第一环槽(10)，第一环槽(10)相对两侧底壁均滑动设有第一挡条(11)，矩形框(3)沿其内壁下部一圈开有第二环槽(13)，第二环槽(13)相对两侧底壁均滑动设有第二挡条(14)，第一环槽(10)与第二环槽(13)内均设有滑动连接机构。

2.根据权利要求1所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述驱动滑移组件包括工作台(1)上部中间位置处沿其长度方向开设的滑槽(5)，滑槽(5)一端滑动设有滑块，且立杆(2)下端与滑块固定连接，工作台(1)一端外壁螺栓固定有第二电机(7)，且工作台(1)内部设有传动机构。

3.根据权利要求2所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述滑动连接机构包括第一环槽(10)相对两侧侧壁两端均转动设置的一个第一螺纹柱(12)，两个第一螺纹柱(12)均贯穿两个第一挡条(11)两侧外壁并与其螺纹连接，第二环槽(13)相对两侧侧壁两端均转动有一个第二螺纹柱(15)，两个第二螺纹柱(15)均贯穿两个第二挡条(14)两侧外壁并与其螺纹连接，所述矩形框(3)上设有转动交替滑移组件。

4.根据权利要求3所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述转动交替滑移组件包括立杆(2)一侧外壁上端螺栓固定的第一电机(4)，且第一电机(4)输出端穿过立杆(2)另一侧外壁固定连接有传动轴(20)，传动轴(20)与齿套(19)同轴设置，传动轴(20)另一端固定连接于矩形框(3)一侧外壁，两个第一螺纹柱(12)以及两个第二螺纹柱(15)一端均穿过矩形框(3)一侧外壁固定连接有齿轮(16)，位于同一侧的两个齿轮(16)相互啮合，位于上部的两个齿轮(16)一侧均同轴固定设有齿柱(17)，且两个齿柱(17)与齿套(19)上套设有同一个皮带(18)。

5.根据权利要求2所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述传动机构包括工作台(1)两侧内壁转动设有一个螺纹杆(9)，螺纹杆(9)一端套设有连接块(8)，且连接块(8)与螺纹杆(9)螺纹连接，连接块(8)上部与滑块下部固定连接，所述第二电机(7)输出端穿过工作台(1)一侧内壁与螺纹杆(9)一端键连接。

6.根据权利要求2所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述传动机构包括工作台(1)两侧内壁转动设有一个丝杆(21)，丝杆(21)一端套设有滚珠螺母(22)，滚珠螺母(22)上部与滑块下部固定连接，所述第二电机(7)输出端穿过工作台(1)一侧内壁与丝杆(21)一端键连接。