[发明专利]厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板在审
| 申请号： | 202211728992.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116033662A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 陈超;谢小南;曾春梅;张慧博 | 申请（专利权）人： | 九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/12;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 332000 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板，厚铜PCB板的制作方法包括：将基板通过管位钉固定于阻焊操作台；对所述基板进行阻焊操作；其中，所述阻焊操作包括：对所述基板进行阻焊丝印制作；在阻焊丝印制作完成后，将基板上的基材区域以及线路宽度小于预设范围的线路区域作为下油区域；对所述下油区域进行菲林曝光处理并对所述基板上除所述下油区域以外的区域进行开窗处理，以在所述基板上形成第一阻焊油墨层；其中，在菲林曝光处理过程中采用卤素灯进行曝光处理。厚铜PCB板应用上述方法，有效提高了制作的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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