[发明专利]厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板

说明书

本申请公开了一种厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板，厚铜PCB板的制作方法包括：将基板通过管位钉固定于阻焊操作台；对所述基板进行阻焊操作；其中，所述阻焊操作包括：对所述基板进行阻焊丝印制作；在阻焊丝印制作完成后，将基板上的基材区域以及线路宽度小于预设范围的线路区域作为下油区域；对所述下油区域进行菲林曝光处理并对所述基板上除所述下油区域以外的区域进行开窗处理，以在所述基板上形成第一阻焊油墨层；其中，在菲林曝光处理过程中采用卤素灯进行曝光处理。厚铜PCB板应用上述方法，有效提高了制作的良品率。

技术领域

本申请涉及厚铜PCB板技术领域，特别涉及一种厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板。

背景技术

随着电子产品的高性能化、多功能化高速发展，厚铜PCB板被广泛应用。厚铜PCB板的制作工艺通常包括开料-钻孔-黑孔-软板电镀(Vertical conveyor plating，VCP)-外层干膜-阻焊-字符-沉金-成型等工序，而厚铜PCB板由于其板薄铜厚的特点，其在阻焊、字符、沉金、成型等制作工序过程中，往往容易出现由于油墨过厚导致油墨容易出现异常，从而导致良品率低，因此，亟需一种厚铜PCB板的制作方法可以提升良品率。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本申请提出一种厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板，可以有效提高良品率。

第一方面，根据本申请一些实施例的一种厚铜PCB板的制作方法，包括：

将基板通过管位钉固定于阻焊操作台；

对所述基板进行阻焊操作；其中，所述阻焊操作包括：

对所述基板进行阻焊丝印制作；

在阻焊丝印制作完成后，将基板上的基材区域以及线路宽度小于预设范围的线路区域作为下油区域；

对所述下油区域进行菲林曝光处理并对所述基板上除所述下油区域以外的区域进行开窗处理，以在所述基板上形成第一阻焊油墨层；其中，在菲林曝光处理过程中采用卤素灯进行曝光处理。

第二方面，根据本申请一些实施例提供的一种厚铜PCB板，采用如第一方面的厚铜PCB板的制作方法制成的厚铜PCB板。

根据本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板，至少具有如下有益效果：通过采用菲林曝光处理对下油区域进行下油处理，其余区域进行开窗处理，使得线路区域及铜皮拐角得到完全填充，从而使得线路区域及铜面能够得到填平，在对基板进行二次阻焊时，能直接完成平整性的覆盖。通过这种方式能够降低出现假性露铜、气泡、油墨厚度不均、油墨垂流、线路发红、油墨颜色不均、线路板面油墨过厚，线角油墨厚度过薄、色差、油墨不均等异常情况，从而提升制作的良品率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法的完成工艺图；

图2为本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法的阻焊工序的流程示意图；

图3为本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法的曝光基材填充示意图；

图4为本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法的管位钉的安装示意图；

图5为本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法的千层架的侧面示意图；

图6为本申请实施例的厚铜PCB板的制作方法的成型处理的基板叠设示意图。

附图标记：

基板100、