[发明专利]厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板

权利要求书

1.一种厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将基板通过管位钉固定于阻焊操作台；

对所述基板进行阻焊操作；其中，所述阻焊操作包括：

对所述基板进行阻焊丝印制作；

在阻焊丝印制作完成后，将基板上的基材区域以及线路宽度小于预设范围的线路区域作为下油区域；

对所述下油区域进行菲林曝光处理并对所述基板上除所述下油区域以外的区域进行开窗处理，以在所述基板上形成第一阻焊油墨层；其中，在菲林曝光处理过程中采用卤素灯进行曝光处理。

2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述将基板通过管位钉固定于阻焊操作台，包括：

获取厚铜PCB板的成品厚度；

根据所述成品厚度以及预设的预留距离，确定管位钉的高度；

将确定高度的所述管位钉穿过所述基板的固定孔并固定于所述阻焊操作台。

3.根据权利要求1所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在阻焊操作完成后，将所述基板水平叠放于千层架中；

通过所述千层架将所述基板运送至字符处理工位进行字符处理；

通过所述千层架将字符处理完成的基板运送至表面处理工位进行表面处理；

通过所述千层架将表面处理完成的基板运送至成型工位进行成型处理。

4.根据权利要求3所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述千层架包括：

移动组件，所述移动组件包括底部支撑框、两个平行间隔设置的角钢以及多个高温脚轮；所述角钢的一端与所述底部支撑框的端部垂直连接，所述高温脚轮设置于所述底部支撑框远离所述角钢的一面；

多个支撑框，多个所述支撑框沿所述角钢的长度方向均匀且间隔分布，所述支撑框的一侧边与两个所述角钢连接固定。

5.根据权利要求3所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述字符处理包括：

根据预设的温度设定表，向所述字符处理工位的多个槽位分别以预设的输送速度输送加热媒介；其中，所述温度设定表用于记录每一槽位设定的槽位温度；多个槽位包括多个槽位温度不同的低温槽位和多个槽位温度不同的高温槽位；所述加热媒介的温度为对应的槽位温度；

将所述基板依次经过所述低温槽位、所述高温槽位。

6.根据权利要求3所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括：

对所述基板的板边进行板边盖油，以在所述基板的板边形成围绕所述板边的板边油层。

7.根据权利要求6所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述对所述基板的板边进行板边盖油，包括：

获取所述板边的第一宽度；

根据所述第一宽度，确定板边油层的第二宽度；

以所述板边的外边缘为起始位置，在所述板边覆盖所述第二宽度的板边油层。

8.根据权利要求3所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述成型处理包括：

在基板的两侧均设置第一垫板得到第一叠板；

将多个第一叠板进行叠设，得到第二叠板；

在第二叠板的两侧均设置第二垫板，得到第三叠板；

对所述第三叠板进行定位孔爆孔。

9.根据权利要求8所述的厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述成型处理还包括：

在定位孔爆孔完成后，将每一所述基板通过对应设置于底部的第一垫板平放转运至下一成型加工子工序进行加工。

10.一种厚铜PCB板，其特征在于，通过如权利要求1至9任一所述的厚铜PCB板的制作方法制成。