[发明专利]一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统在审
| 申请号： | 202211591213.7 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116230494A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 雒继军;龙良柱;龚华兵;陆伟华;刘晓荣;唐明辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/12;B08B3/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 范兵 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统，包括步骤：将塑料封装的半导体进行固定，然后进行预处理，将得到的预处理半导体输送至腐蚀池中浸泡预定时间，得到腐蚀后的半导体；将腐蚀后的半导体依次输送至第一清洗池和第二清洗池进行洗涤，实现半导体塑封料的自动化去除。本发明通过利用预处理(激光雕刻)与腐蚀池进行腐蚀相互结合的方式，提前将样品表面的环氧树脂层减薄，为后续的腐蚀阶段节省时间；并且本发明的半导体塑封料去除方法可以多个样品同时操作，酸量充足，腐蚀速度快，腐蚀程度可控，对半导体内部结构破坏性小，环氧树脂层被优先腐蚀，实现精准除胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 自动化 去除 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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