[发明专利]GCT元件封装结构在审
| 申请号： | 202211513436.1 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115863288A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈芳林;陈勇民;王天一;孙永伟;徐焕新;曹强;蒋谊;操国宏 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04;H01L23/31;H01L29/744 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张高洁 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供GCT元件封装结构，包括GCT芯片，其中，GCT芯片的阳极与阳极钼片连接，阳极钼片与阳极铜块连接，阳极铜块上引出阳极裙边，GCT芯片的阴极与阴极钼片连接，阴极钼片与阴极铜座连接，阴极铜座上引出阴极裙边，GCT芯片的门极与门极引出环连接，门极引出环与门极引出法兰连接，门极引出法兰包括门极裙边，门极裙边上设置有凹形皱褶结构，凹形皱褶结构方向朝向阴极裙边，阳极裙边与阴极裙边之间设置有绝缘瓷环，门极引出法兰将绝缘瓷环分隔成上下两部分。本发明涉及的GCT元件封装结构，在减少寄生电感的同时，无需引入新材料新工艺，不受限于绝缘瓷环下部分的设计厚度。 | ||
| 搜索关键词： | gct 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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