[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202211485307.6 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN116190332A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 大曲涌也;横山脩平 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置(100、200)具有功率半导体元件(11)和对功率半导体元件进行封装的模塑树脂(50)。模塑树脂在俯视观察时为矩形，该矩形由沿第1方向(DR1)延伸的第1边(50a)及第2边(50b)、沿与第1方向正交的第2方向(DR2)延伸的第3边(50c)及第4边(50d)构成。第1边的长度比第3边的长度大。在模塑树脂形成有沿与第1方向及第2方向正交的第3方向(DR3)将模塑树脂贯穿的第1螺孔(51)及第2螺孔(52)。穿过第1螺孔的第2方向上的中央及第2螺孔的第2方向上的中央的第1假想直线(L1)沿第1方向延伸，并且与第2方向上的模塑树脂的中央相比处于第2边侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211485307.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于折弯窄件的前推后挡机器人折弯单元
- 下一篇：电平转换电路和驱动电路
