[发明专利]一种集成片上电感的芯片、集成电路及电子装置有效
| 申请号： | 202211469983.4 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN115513187B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈建强;张志浩;彭林;章国豪 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H10N97/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任文生 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明申请公开了一种集成片上电感的芯片、集成电路及电子装置，其中集成片上电感的芯片通过在裸芯片上设置片上电感，并通过键合线形成与片上电感并联的可调电感，进而通过调节键合线的电感值调节片上电感与键合线并联的电感值，即实现了对裸芯片上连接到电路的等效电感值的调节，从而能够在无需耗费额外的芯片面积的情况下消除芯片制备过程的工艺误差导致的片上电感波动，完成裸芯片上的电路所需的电感的集成；通过键合线形成与片上电感并联的可调电感来调节裸芯片上集成的电感值，具有较低的电感敏感度，并实现了连续的电感值调节，扩大了电感值的调节范围和提升了调节效果。本发明可广泛应用于集成电路技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电感 芯片 集成电路 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211469983.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
