[发明专利]一种集成片上电感的芯片、集成电路及电子装置

权利要求书

1.一种集成片上电感的芯片，其特征在于，包括：

基板、裸芯片和键合线；

所述基板由多个金属层在垂直方向上堆叠而成，所述基板中设置有第二金属层作为地平面，所述第二金属层为所述基板中除第一金属层以外的任一层金属层，所述第二金属层与所述第一金属层连接，所述第一金属层为所述基板中位于最顶层的金属层；

所述裸芯片设置在所述第一金属层上，所述裸芯片上设置有若干个片上电感，每个所述片上电感的第一端连接所述裸芯片上的电路，每个所述片上电感的第二端与所述第一金属层连接；

所述键合线的第一端与所述片上电感的第一端连接，所述键合线的第二端与所述第一金属层连接，所述键合线的电感值可调。

2.根据权利要求1所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述第一金属层通过第一金属或者层间过孔的方式与所述第二金属层连接，所述第一金属的类型与所述第一金属层中的金属的类型相同。

3.根据权利要求2所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述裸芯片通过导电材料粘贴在所述第一金属层上。

4.根据权利要求3所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述导电材料采用锡膏和导电胶中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述裸芯片设置在所述第一金属层的第一区域上，所述第一区域的面积大于所述裸芯片面对所述第一区域的一面的面积，所述第一金属层的第二区域上覆盖有保护层，所述第二区域为所述第一金属层面对所述裸芯片的一面上除所述第一区域以外的区域。

6.根据权利要求1所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述裸芯片上设置有接地孔，所述片上电感的第二端经过所述接地孔与所述第一金属层连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述片上电感的第一端与所述裸芯片上的电路的连接处设置有焊盘，所述片上电感的第一端与所述焊盘连接，所述键合线的第一端与所述焊盘连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成片上电感的芯片，其特征在于，所述键合线采用键合铜线、键合铝线、键合银线和键合金线中的任意一种。

9.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括至少一个权利要求1-8任一项所述的集成片上电感的芯片。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求9所述的集成电路。