[发明专利]无键合线、无硅通孔的MCM封装结构、设计及加工方法在审
| 申请号： | 202211465134.1 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115714116A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 徐华云;韩明伟 | 申请（专利权）人： | 南京真芯润和微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/12;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/78;H01L25/065 |
| 代理公司： | 南京科阔知识产权代理事务所(普通合伙) 32400 | 代理人： | 苏兴建 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无键合线、无硅通孔的MCM封装结构，包括封装基板、晶片和封装料，晶片和封装基板进行物理连接以及电连接后，由封装料包裹构成封装结构。晶片有多个，它们分为上层晶片和下层晶片；上层晶片和下层晶片的正面都朝下；上层晶片与封装基板之间留有间隙，下层晶片的位置在间隙内；上层晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，上层晶片与封装基板的顶面焊盘通过高凸点连接；下层晶片正面的焊盘处都有多个矮凸点，下层晶片与封装基板的顶面焊盘通过矮凸点连接。本发明可以减小封装厚度与尺寸，提升高速高频信号的传输性能，降低了封装成本与工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 无键合线 无硅通孔 mcm 封装 结构 设计 加工 方法 | ||
【主权项】：
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