[发明专利]一种半导体检测用上料装置在审
| 申请号： | 202211457095.0 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115771763A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 严雷雷 | 申请（专利权）人： | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G47/91 |
| 代理公司： | 苏州途正专利代理有限公司 32559 | 代理人： | 马新宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，转动机构的顶部固定连接有升降底板，升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，升降底板顶端的中部固定连接有电机座，电机座的顶部转动连接有丝杆，丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，电机座的内腔固定安装有驱动电机，导向杆的表面滑动连接有导向套，丝杆的表面螺纹连接有套筒，套筒的一侧固定连接有滑动顶板，本发明一种半导体检测用上料装置，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤，而且不用人工参与，方便快捷，提高检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 用上 装置 | ||
【主权项】：
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