[发明专利]一种半导体检测用上料装置

权利要求书

1.一种半导体检测用上料装置，包括便装架(1)和支撑杆(5)，其特征在于：所述便装架(1)的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构(2)，所述转动机构(2)的顶部固定连接有升降底板(3)，所述升降底板(3)顶部的两端均固定连接有导向杆(4)，两个所述导向杆(4)的顶部均与支撑杆(5)的两端固定连接，所述升降底板(3)顶端的中部固定连接有电机座(6)，所述电机座(6)的顶部转动连接有丝杆(7)，所述丝杆(7)的顶部与支撑杆(5)底端的中部转动连接，所述电机座(6)的内腔固定安装有驱动电机(8)，所述导向杆(4)的表面滑动连接有导向套(9)，所述丝杆(7)的表面螺纹连接有套筒(10)，所述套筒(10)的一侧固定连接有滑动顶板(11)，所述滑动顶板(11)底部的两端均固定连接有侧板(12)，且两个所述侧板(12)的一端分别与两个所述导向套(9)的一侧固定连接，两个所述侧板(12)的相对侧均固定安装有电动滑轨(13)，所述电动滑轨(13)的滑动端固定连接有滑块(14)，两个所述滑块(14)分别与横杆(15)的两端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述便装架(1)包括平板(19)、连接脚(20)和螺纹孔(21)，所述平板(19)底部的两端均固定连接有连接脚(20)，所述连接脚(20)的一侧开设有若干螺纹孔(21)，所述平板(19)顶部的两侧均固定连接有设备平台(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括底座(23)、设备槽(24)和转环(25)，所述底座(23)的顶部开设有设备槽(24)，所述设备槽(24)内腔的边侧转动连接有转环(25)，所述转环(25)的顶部固定连接有转盘(33)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述转环(25)的内壁开设有若干啮合齿(26)，所述设备槽(24)内腔的一侧固定连接有U形座(27)，所述U形座(27)的内腔转动连接有蜗杆(28)，所述蜗杆(28)的一侧固定安装有伺服电机(29)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述蜗杆(28)的一侧转动连接有涡轮(31)，所述涡轮(31)的一侧转动连接有传动轮(32)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述涡轮(31)的两侧分别与蜗杆(28)的一侧和传动轮(32)的一侧啮合连接，所述传动轮(32)的另一侧与啮合齿(26)啮合连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述横杆(15)底端的中部固定连接有安装套(16)，所述安装套(16)的内腔套接有连接柱(17)，所述连接柱(17)的底部固定连接有真空吸盘(18)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述驱动电机(8)的底端与升降底板(3)的顶部固定连接，所述驱动电机(8)的输出端与丝杆(7)的底端固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述便装架(1)顶部的一侧固定安装有控制器(30)，且所述控制器(30)的表面固定安装有开关按钮。

10.根据权利要求9所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述控制器(30)通过开关按钮与外接电源电性连接，所述驱动电机(8)和伺服电机(29)均与控制器(30)电性连接。