[发明专利]一种半导体检测用上料装置

说明书

本发明公开了一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，转动机构的顶部固定连接有升降底板，升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，升降底板顶端的中部固定连接有电机座，电机座的顶部转动连接有丝杆，丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，电机座的内腔固定安装有驱动电机，导向杆的表面滑动连接有导向套，丝杆的表面螺纹连接有套筒，套筒的一侧固定连接有滑动顶板，本发明一种半导体检测用上料装置，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤，而且不用人工参与，方便快捷，提高检测的效率。

技术领域

本发明涉及上料装置技术领域，具体为一种半导体检测用上料装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于与之间的材料。半导体在、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

为了保证半导体的出厂质量，在生产过程中需要对其进行全方位检测，因此需要将半导体人工或机械方式放置到检测仪器上进行相应的性能检测，通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工，且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体检测用上料装置，以解决上述背景技术中提出的通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工和且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，所述便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，所述转动机构的顶部固定连接有升降底板，所述升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个所述导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，所述升降底板顶端的中部固定连接有电机座，所述电机座的顶部转动连接有丝杆，所述丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，所述电机座的内腔固定安装有驱动电机，所述导向杆的表面滑动连接有导向套，所述丝杆的表面螺纹连接有套筒，所述套筒的一侧固定连接有滑动顶板，所述滑动顶板底部的两端均固定连接有侧板，且两个所述侧板的一端分别与两个所述导向套的一侧固定连接，两个所述侧板的相对侧均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨的滑动端固定连接有滑块，两个所述滑块分别与横杆的两端固定连接。

优选的，所述便装架包括平板、连接脚和螺纹孔，所述平板底部的两端均固定连接有连接脚，所述连接脚的一侧开设有若干螺纹孔，所述平板顶部的两侧均固定连接有设备平台，可以自由的将便装架安装根据检测需要安装在合适的检测位置。

优选的，所述转动机构包括底座、设备槽和转环，所述底座的顶部开设有设备槽，所述设备槽内腔的边侧转动连接有转环，所述转环的顶部固定连接有转盘，通过转环的转动带动转盘的转动，转盘的转动带动转盘上真空吸盘的转动。

优选的，所述转环的内壁开设有若干啮合齿，所述设备槽内腔的一侧固定连接有U形座，所述U形座的内腔转动连接有蜗杆，所述蜗杆的一侧固定安装有伺服电机，通过伺服电机的正向或反向转动，带动蜗杆的转动，蜗杆的转动带动涡轮的转动。

优选的，所述蜗杆的一侧转动连接有涡轮，所述涡轮的一侧转动连接有传动轮，且所述涡轮的两侧分别与蜗杆的一侧和传动轮的一侧啮合连接，所述传动轮的另一侧与啮合齿啮合连接，通过涡轮的转动带动传动轮的转动，传动轮的转动带动转环的转动。