[发明专利]阻焊油墨厚度管控方法、制作方法及刚挠印制线路板在审
| 申请号： | 202211444366.9 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN115734505A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 王萌辉;纪瑞琦;黄章农;朱静 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，并公开了包括厚铜面阻焊油墨厚度管控方法的印制线路板的制作方法以及，厚铜面阻焊油墨厚度管控方法包括以下加工步骤：步骤一：第一次进行阻焊喷涂，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨，然后进行曝光；步骤二：盖线，在线路位的外、内边缘两侧进行盖线；以及步骤三：第二次进行阻焊喷涂，在步骤二中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照预设置的阻焊开窗要求，再进行曝光。通过厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，可达到在满足线路位的阻焊厚度的同时，还可保证基材位、大铜面位阻焊厚度达到生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 油墨 厚度 方法 制作方法 印制 线路板 | ||
【主权项】：
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