[发明专利]阻焊油墨厚度管控方法、制作方法及刚挠印制线路板

权利要求书

1.一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，其特征在于，包括以下加工步骤：

步骤一：第一次进行阻焊喷涂，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨，然后进行曝光；

步骤二：盖线，在线路位的外、内边缘两侧进行盖线；以及

步骤三：第二次进行阻焊喷涂，在步骤二中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照预设置的阻焊开窗要求，再进行曝光。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，其特征在于，还包括步骤四：第三次进行阻焊喷涂，在步骤三中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照所述预设置的阻焊开窗要求，利用阻焊DI机进行曝光。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，其特征在于，所述步骤二中，在线路位的外边缘采用单边10mil方式进行盖线，在线路位的内边缘采用3mil方式进行盖线。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，其特征在于，所述步骤一中，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨后，进行预烘烤。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，其特征在于，所述步骤二中，完成盖线工艺后，进行显影以及再次烘烤。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，其特征在于，所述步骤一中以及所述步骤三种，均利用阻焊DI机进行曝光。

7.印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的厚铜面阻焊油墨厚度管控方法。

8.一种刚挠印制线路板，其特征在于，由权利要求7所述的印制线路板的加工方法制成。