[发明专利]阻焊油墨厚度管控方法、制作方法及刚挠印制线路板

说明书

本发明公开了一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，并公开了包括厚铜面阻焊油墨厚度管控方法的印制线路板的制作方法以及，厚铜面阻焊油墨厚度管控方法包括以下加工步骤：步骤一：第一次进行阻焊喷涂，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨，然后进行曝光；步骤二：盖线，在线路位的外、内边缘两侧进行盖线；以及步骤三：第二次进行阻焊喷涂，在步骤二中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照预设置的阻焊开窗要求，再进行曝光。通过厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，可达到在满足线路位的阻焊厚度的同时，还可保证基材位、大铜面位阻焊厚度达到生产的要求。

技术领域

本发明涉及印制线路板生产的技术领域，特别涉及一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法、制作方法及刚挠印制线路板。

背景技术

在印制线路板的阻焊生产过程中，由于线路板的表面的基材位、大铜面、线路为等地方的铜厚、高低差不一致，所以在每次印阻焊的过程中，各个位置的阻焊厚度要求不同。

而在现有的线路板对基材面阻焊厚度要求为控制在100微米以下，而在刚挠板针对厚铜面的阻焊生产方式，通常采用两到三次的印阻焊方式。而在该方式的生产作用下，往往导致了大铜面、基材面等位置阻焊的厚度超标，而达不到基材面等位置的阻焊厚度控制在100微米以下的要求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，能够满足线路阻焊厚度要求的同时，也保证基材位阻焊合适的厚度。

本发明还提出一种包括上述一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法的印制线路板的制作方法。

本发明还提出一种应用上述印制线路板的制作方法的加工而成的刚挠印制线路板。

根据本发明的第一方面实施例的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，所述一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法包括以下加工步骤：

步骤一：第一次进行阻焊喷涂，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨，然后进行曝光；

步骤二：盖线，在线路位的外、内边缘两侧进行盖线；以及

步骤三：第二次进行阻焊喷涂，在步骤二中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照预设置的阻焊开窗要求，再进行曝光。

根据本发明实施例的一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，至少具有如下有益效果：所述厚铜面阻焊油墨厚度管控方法采用了多次次分开阻焊的方法对刚挠线路板进行阻焊，首先先对线路位的边缘进行阻焊，接着采用整体阻焊的方法进行刚挠线路板的阻焊。通过所述厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，可达到在满足线路位的阻焊厚度的同时，还可保证基材位、大铜面位阻焊厚度达到生产的要求。

根据本发明的一些实施例，所述厚铜面阻焊油墨厚度管控方法还包括步骤四：第三次进行阻焊喷涂，在步骤三中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照所述预设置的阻焊开窗要求，进行曝光。

根据本发明的一些实施例，所述步骤二中，在线路位的外边缘采用单边10mil方式进行盖线，在线路位的内边缘采用3mil方式进行盖线。

根据本发明的一些实施例，所述步骤一中，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨后，进行预烘烤。

根据本发明的一些实施例，所述步骤二中，完成盖线工艺后，进行显影以及再次烘烤。

根据本发明的一些实施例，所述步骤一中以及所述步骤三种，均利用阻焊DI机进行曝光。

根据本发明的第二方面实施例的印制线路板的制作方法，所述印制线路板的制作方法包括上述第一方面实施例的厚铜面阻焊油墨厚度管控方法。