[发明专利]具有高沟道迁移率的SiCMOSFET及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211412721.4 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN115548125A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 王丕龙;杨玉珍;秦鹏海 申请(专利权)人: 深圳佳恩功率半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/16;H01L29/10;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 刘丹
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了具有高沟道迁移率的SiCMOSFET及其制备方法,涉及SiCMOSFET器件技术领域,包括衬底,所述衬底上方依次设有N‑漂移层、N+漂移层和p+源区层,N‑漂移层、所述N+漂移层和所述p+源区层的内部由内至外依次设有栅极、氧化层、N型块和P型块,所述N+源区层的顶部设有源极金属层,所述衬底下方设有漏极金属层,通过在SiCMOSFET内部形成由N型块和P型块组成的隔离层对氧化层进行阻挡,减少沟道受到的界面粗糙散射的影响,同时还可以在沟道处形成一电子通道,达到提升沟道迁移率的效果。
搜索关键词: 具有 沟道 迁移率 sicmosfet 及其 制备 方法
【主权项】:
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