[发明专利]半导体封装的对位方法及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202211382296.9 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115424970B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 徐霞;徐虹;高强;李开开 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/544;G03F9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装的对位方法及半导体封装结构，所述对位方法包括提供具有多个第一封装区域以及贴装于所述多个第一封装区域内的若干第一芯片的承载基板，各第一芯片上具有第一标记，所述多个第一封装区域包含第一数量个对位封装区域，每一对位封装区域贴装有多个所述第一芯片以及至少一第二芯片，所述第二芯片上具有第二标记，所述第一标记与所述第二标记不同；根据各对位封装区域内的各第二芯片上的所述第二标记进行第一次对位，以确认所述承载基板上所述若干第一芯片的整体布局；依次根据各第一封装区域中的各第一芯片上的所述第一标记进行第二次对位，以确认每一第一封装区域的位置。本发明操作方便，且提升了对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 对位 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
