[发明专利]电子封装在审
| 申请号： | 202211374866.X | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN116936558A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林弘毅;孔政渊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种电子封装。所述电子封装包含第一处理组件、第二处理组件和第一存储器单元。所述第一存储器单元在所述第一处理组件和所述第二处理组件之上。所述第一处理组件和所述第二处理组件经配置以存取存储在所述第一存储器单元中的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及一种易维修气密集成光电探测器，属于光电探测技术领域。该光电探测器包括盖板、光纤组件、光电探测芯片、射频芯片以及陶瓷基板。其中光电探测芯片及射频芯片固定在陶瓷基板上，光纤组件与光电探测芯片连接；盖板焊接在陶瓷基板上，且覆盖光电探测芯片、射频芯片和光纤组件。所述盖板用于光电探测器内部器件的保护和实现气密性；所述光纤组件用于光信号的输入和实现光电探测器的气密性；所述光电探测芯片用于调制光信号的解调，射频芯片用于信号放大以及幅度调整；所述陶瓷基板用于信号传输和实现自发热功能。本发明具有良好的气密性能，具有高可靠、高集成、低功耗的特点，可无损开盖维修，且采用贴片式设计，节约空间。
- 封装结构、封装结构制作方法、摄像模组及电子装置-202210267675.7
- 黄议模;许信彦 - 三赢科技（深圳）有限公司
- 2022-03-17 - 2023-09-29 - H01L25/16
- 本申请提供一种封装结构、封装结构制作方法、摄像模组及电子装置，所述封装结构包括基板、发光组件、感光组件以及封装体，发光组件包括发光元件、第一滤光元件及多个第一围坝，发光元件连接于基板，多个第一围坝环绕发光元件设于基板，第一滤光元件设置于第一围坝背离基板的一侧，第一滤光元件与发光元件相对设置。感光组件与发光组件间隔设置，感光组件包括感光元件、第二滤光元件及多个第二围坝，感光元件连接于基板，感光元件具有感光区及围设于感光区外的非感光区，多个第二围坝设于非感光区，第二滤光元件设置于第二围坝背离感光元件的一侧，第二滤光元件对应感光区设置。封装体设置于基板上，包覆发光组件及感光组件。
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