[发明专利]倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法在审
| 申请号： | 202211345801.2 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115763341A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 韩俊;宁福英;曾昭孔 | 申请（专利权）人： | 通富超威（苏州）微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/321 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法，研磨方法包括a.首先根据电性测试结果从测试系统确定失效焊点名称，根据芯片的设计版图确定焊点在基板上的投影到原点的横向和纵向距离分别记为a与b；b.固定芯片的基板；c.利用激光扫描仪在失效焊点在硅基上对应的位置形成激光光斑；d.以标识印块的其中一个角的顶点作为标识角，调节标识角在纵向和横向上的位置，使得标识角在垂向上的投影与激光光斑重合；e.标识印块下移直至与芯片的硅基上端面接触，完成定位；f.将标记好的样品取出，在研磨机上从研磨起点开始对芯片进行失效焊点定位研磨。实现了倒装芯片失效焊点高效定位研磨，提高了定位研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 失效 定位 方法 研磨 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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