[发明专利]具有电隔离电介质衬层的嵌入式封装在审
| 申请号： | 202211327552.4 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN116031213A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 赵应山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：封装衬底，其包括内部层压层、设置在所述内部层压层下方的第一金属化层、以及设置在所述内部层压层上方的第二金属化层；第一半导体管芯，其包括设置在所述第一半导体管芯的第一表面上的第一负载端子、以及设置在所述第一半导体管芯的与所述第一半导体管芯的所述第一表面相对的第二表面上的第二负载端子；以及电介质材料的衬层，在所述第一半导体管芯上；其中，所述第一半导体管芯嵌入在所述内部层压层内，使得所述第一半导体管芯的所述第一表面面向所述第二金属化层，并且其中，所述电介质材料的衬层设置在所述第一半导体管芯的拐角上，所述拐角在所述第一半导体管芯的所述第一负载端子与所述第二负载端子之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隔离 电介质 嵌入式 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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