[发明专利]具有互相交叉模具布置的半导体封装在审
| 申请号： | 202211324585.3 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN116072618A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 涩谷诚;松浦正光;青屋建吾;松长秀明;A·波达尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案的实施例涉及具有互相交叉模具布置的半导体封装。一种半导体封装(200)，其包含：引线框架(231/231a/132)，其具有多个引线(231)；及半导体裸片(120)，其包含附接到所述引线框架的接合垫(121)，其中所述接合垫电耦合到所述多个引线。所述半导体裸片包含具有半导体表面的衬底，所述半导体表面包含具有耦合到所述接合垫的节点的电路系统(180)。模具化合物(291)囊封所述半导体裸片。所述模具化合物被互相交叉为具有所述多个引线上方的交替延伸模具区(291e)及所述多个引线中的邻近者之间的凹陷模具区(291r)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互相 交叉 模具 布置 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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