[发明专利]封装结构、封装结构的制备方法和电子设备在审
| 申请号： | 202211270108.3 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN115939117A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 金豆 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/535;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 唐应梅;尚志峰 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，封装结构包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。在本申请的实施例中，极大的缩小了封装结构的体积，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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