[发明专利]封装结构、封装结构的制备方法和电子设备

说明书

本申请公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，封装结构包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。在本申请的实施例中，极大的缩小了封装结构的体积，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备。

背景技术

目前，为了实现多芯片、小尺寸及高集成度的封装，往往采用垂直方向上堆叠封装。在堆叠结构中，缩短了芯片间的互连长度，降低了互连伴随的寄生电容和电感，因而缩短了信号传输延迟。

相关技术中，如图1所示，芯片1’通过转接板2’进行电性互连，在垂直方向上通过转接板2’上的连接孔3’实现信号输出。在该结构中，垂直方向上并未继续进行堆叠，封装结构的集成度较低，不利于推进整体的小型化，并且，如果需要继续在此封装体上进行堆叠，相关技术提出的方案为在芯片上进行制备连接孔，其工艺复杂且成本较高。

发明内容

本申请旨在提供一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，至少解决封装结构的集成度较低，不利于推进整体的小型化、工艺复杂且成本较高的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种封装结构的制备方法，包括：将第一芯片层与转接板键合并进行塑封；在转接板上制备连接柱；将第二芯片层与转接板键合，并对第二芯片层和连接柱进行塑封。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项提出的封装结构。

在本申请的实施例中，封装结构包括第一芯片层、转接板和第二芯片层以及设置在转接板上的连接柱。第一芯片层包括多个第一芯片，转接板设置于第一芯片层，使得多个第一芯片通过转接板电连接，实现多个第一芯片之间的信号连接，第二芯片层堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并通过连接孔实现多个第一芯片和多个第二芯片之间的信号传输，同时，连接柱与连接孔连接，进而实现了信号在堆叠方向上的传递，以将第一芯片层和第二芯片层的信号传递出去。通过将第一芯片层和第二芯片层在垂直方向上堆叠，极大的缩小了封装结构的体积，并且缩短了多个第一芯片和多个第二芯片之间的传输距离，进而能够实现大宽带传输，同时，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关技术中的封装结构的示意图。

附图标记：

1’芯片，2’转接板，3’连接孔。

图2是根据本申请实施例的封装结构的示意图；

图3是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之一；

图4是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之二；