[发明专利]多芯片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202211262174.6 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115527871A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 叶义军;俞国庆;郝杰 | 申请（专利权）人： | 立芯精密智造（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装方法及封装结构，其属于芯片封装技术领域，包括如下步骤：在固设有第一金属柱的衬底上倒装第一芯片，第一金属柱和第一芯片间隔设置于衬底的同一表面；塑封第一金属柱及第一芯片，得到第一封装体；在第一封装体的表面制作第一重布线层；在第一重布线层的表面上倒装第二芯片，并对第二芯片塑封处理，得到第二封装体；去除衬底，并在第一封装体的表面制作第二重布线层；在第二重布线层的表面制作相互间隔开的第二金属柱及倒装第三芯片，并对第三芯片及第二金属柱塑封处理，得到第三封装体；在第三封装体的表面上制作焊球，焊球通过第二金属柱电连接于第二重布线层。本发明制造多芯片封装结构的难度较低且具有较低的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
