[发明专利]一种用于IGBT功率模块的DBC基板有效
| 申请号： | 202211240557.3 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115312480B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 袁磊;王凯锋;邱道权;黄磊;周灿 | 申请（专利权）人： | 合肥中恒微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/04;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 林聪源 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于IGBT功率模块的DBC基板，包括矩形壳体、弧形底脚、IGBT功率模块、紧固螺栓、端盖和散热装置，所述的矩形壳体下端面拐角处固定安装有弧形底脚，矩形壳体内部从上至下均匀设置有IGBT功率模块，IGBT功率模块左右两端延伸至矩形壳体外侧，本发明的IGBT功率模块中的底板通过滑动套合的方式安装在限位滑柱和扇形板上，扇形板和限位滑柱相互配合，不仅能够对底板、DBC基板和保护壳体起到一定的支撑作用，提高DBC基板在工作时的稳定性，同时IGBT功率模块设置成多个，采用该种安装方式的DBC基板彼此之间为并联模式，在实际应用时，能够均分通过半导体器件的电流，从而提高了允许通过IGBT功率模块的电流强度，保证了其使用时的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 igbt 功率 模块 dbc 基板 | ||
【主权项】：
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