[发明专利]一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具有效
| 申请号： | 202211208117.X | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115497891B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李恩泽;王海英;石姗;杨雁辉;孟竹 | 申请（专利权）人： | 高能瑞泰（山东）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/32 |
| 代理公司： | 苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632 | 代理人： | 李亮 |
| 地址： | 277200 山东省枣庄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具。为了解决导热胶在胀缩期间，芯片的电极与导电内芯之间重叠区域易因被导热胶覆盖而影响导电效果，以及若导热胶不能及时将发热严重的芯片上的热量扩散到空气中，芯片易存在被高温烧毁的现象的技术问题。本发明提供了一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，包括有芯片模组和转接头等；芯片模组连接转接头。本发明在壳体上设有透光件、热胀模组和散热模组，芯片模组的下方被导热胶包围，芯片模组工作温度正常时位于常规工位中，当芯片模组工作温度升高时，热胀模组根据芯片模组的工作温度变化，调节芯片模组的放置工位提高芯片模组产生的热量转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位 可变 放置 探测器 芯片 | ||
【主权项】：
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