[发明专利]一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具

权利要求书

1.一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，包括有壳体（1）和透光件；壳体（1）的顶部安装有透光件；其特征是，还包括有底座（3）、芯片模组（4）、转接头（41）、弹片（5）、热胀模组和散热模组；壳体（1）的内部开设有存储导热胶的内腔（11）结构；壳体（1）的下侧开设有底槽（14）结构；底槽（14）的下侧固接有外接电路系统的底座（3）；底座（3）的上侧左部和上侧右部各固接有一个立轨（31）；两个立轨（31）的相向侧各固接有一个导电片（311）；内腔（11）的左侧和右侧各固接有一个弹片（5）；两个弹片（5）的上侧之间设有芯片模组（4）；芯片模组（4）通过两个固定片（43）各固接一个弹片（5）；芯片模组（4）的下侧固接有转接头（41）；转接头（41）的左侧和右侧各开设有一个滑槽（411）；两个立轨（31）各滑动连接一个滑槽（411）；两个导电片（311）各接触一个滑槽（411）中的导电针（412）结构；透光件与芯片模组（4）之间连接有热胀模组，热胀模组根据芯片模组（4）的工作温度变化，调节芯片模组（4）的放置工位；热胀模组连接壳体（1）；壳体（1）的下侧连接有向外疏散导热胶热量的散热模组；芯片模组（4）的下侧固接有若干个调节散热模组散热模式的推块（42）结构；所有推块（42）均插接壳体（1）；内腔（11）的下侧开设有若干个对齐散热模组的通孔（12）结构；透光件包括有顶框架（2）和透光玻璃（21）；壳体（1）的上部固接有顶框架（2）；顶框架（2）的中部固接有透光玻璃（21）；顶框架（2）连接热胀模组；热胀模组包括有储气舱（61）、气囊（62）和导气管（63）；壳体（1）的左侧和右侧各固接有一个储气舱（61）；芯片模组（4）上表面左侧和上表面右侧各固接有一个气囊（62）；两个气囊（62）的上侧均紧贴顶框架（2）；两个储气舱（61）分别通过一个导气管（63）各接通一个气囊（62）。

2.根据权利要求1所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，壳体（1）的前侧和后侧各开设有若干个散热槽（15）结构；散热槽（15）结构均与芯片模组（4）高度相平齐。

3.根据权利要求1所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，两个弹片（5）紧贴转接头（41）的一端各设置有一个呈竖直状态的插片（51）结构。

4.根据权利要求3所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，两个立轨（31）上各设置有一个插接插片（51）的插槽（312）结构。

5.根据权利要求4所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，壳体（1）的左侧和右侧各设置有一个侧腔（13）结构，储气舱（61）的中部位于侧腔（13）结构中。

6.根据权利要求5所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，两个侧腔（13）结构分别通过一个连接槽（131）各接通一个通孔（12）。

7.根据权利要求1所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，散热模组包括有金属环（7）和弹簧件（72）；环绕金属环（7）设置有若干个载框（71）结构；环绕金属环（7）固接有若干个弹簧件（72），弹簧件（72）位于相邻两个载框（71）之间；每个弹簧件（72）均固接壳体（1）。

8.根据权利要求7所述的一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，其特征是，每个载框（71）靠近弹簧件（72）的侧面各开设有若干个网孔（711）结构。