[发明专利]一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具

说明书

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具。为了解决导热胶在胀缩期间，芯片的电极与导电内芯之间重叠区域易因被导热胶覆盖而影响导电效果，以及若导热胶不能及时将发热严重的芯片上的热量扩散到空气中，芯片易存在被高温烧毁的现象的技术问题。本发明提供了一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，包括有芯片模组和转接头等；芯片模组连接转接头。本发明在壳体上设有透光件、热胀模组和散热模组，芯片模组的下方被导热胶包围，芯片模组工作温度正常时位于常规工位中，当芯片模组工作温度升高时，热胀模组根据芯片模组的工作温度变化，调节芯片模组的放置工位提高芯片模组产生的热量转移效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具。

背景技术

自然界中的一切物体，只要温度在绝对温度零度以上，都以电磁波的形式时刻不停地向外传送热量，这种传送能量的方式称为辐射，辐射能被体物吸收时发生热的效应，物体吸收的辐射能不同，所产生的温度也不同，搭载辐射式温度传感器的探测器可测量高达2500摄氏度的温度，这是接触式温度传感器所无法比拟的，在很多温度测量场合也是唯一的一种测量方法。

辐射探测器在测温期间，容易受环境温度产生的背景干扰影响，因此需要加强对辐射探测器芯片的散热处理，专利CN111223940B记载的一种芯片封装结构、探测头和探测器，通过在芯片模组与载体之间设置绝缘弹性体，绝缘弹性体通常使用导热胶，如硅胶等具有高导热效果的有机弹性体，让探测器芯片在拥有高效的散热效果同时，保障芯片的电极能够与导电内芯接触形成导电回路，但该处理方式存在以下缺陷，首先导热胶在胀缩期间，芯片的电极与导电内芯是彼此相互滑动连接的，芯片的电极与导电内芯不重叠的区域，易粘附上导热胶，随后芯片的电极与导电内芯的该区域在彼此重叠后，其彼此之间的导电效果将受到影响，另外当辐射探测器的芯片发热严重时，芯片传递至导热胶上的热量若不能及时扩散到空气中，将使芯片易存在被高温烧毁的现象，影响辐射探测器的使用寿命。

发明内容

为了克服导热胶在胀缩期间，芯片的电极与导电内芯之间重叠区域易因被导热胶覆盖而影响导电效果，以及若导热胶不能及时将发热严重的芯片上的热量扩散到空气中，芯片易存在被高温烧毁的现象发生的缺点，本发明提供一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具。

技术方案：一种多工位可变放置的探测器芯片放置载具，包括有壳体、透光件、底座、芯片模组、转接头、弹片、热胀模组和散热模组；壳体的内部开设有存储导热胶的内腔结构；壳体的顶部安装有透光件；壳体的下侧开设有底槽结构；底槽的下侧固接有外接电路系统的底座；底座的上侧左部和上侧右部各固接有一个立轨；两个立轨的相向侧各固接有一个导电片；内腔的左侧和右侧各固接有一个弹片；两个弹片的上侧之间设有芯片模组；芯片模组通过两个固定片各固接一个弹片；芯片模组的下侧固接有转接头；转接头的左侧和右侧各开设有一个滑槽；两个立轨各滑动连接一个滑槽；两个导电片各接触一个滑槽中的导电针结构；透光件与芯片模组之间连接有热胀模组，热胀模组根据芯片模组的工作温度变化，调节芯片模组的放置工位；热胀模组连接壳体；壳体的下侧连接有向外疏散导热胶热量的散热模组；芯片模组的下侧固接有若干个调节散热模组散热模式的推块结构；所有推块均插接壳体；内腔的下侧开设有若干个对齐散热模组的通孔结构。

此外，特别优选的是，壳体的前侧和后侧各开设有若干个散热槽结构；散热槽结构均与芯片模组高度相平齐。

此外，特别优选的是，透光件包括有顶框架和透光玻璃；壳体的上部固接有顶框架；顶框架的中部固接有透光玻璃；顶框架连接热胀模组。

此外，特别优选的是，两个弹片紧贴转接头的一端各设置有一个呈竖直状态的插片结构。

此外，特别优选的是，两个立轨上各设置有一个插接插片的插槽结构。