[发明专利]多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 202211194240.0 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115863310A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李德建;韩顺枫;关媛;李博夫;李大猛;杨宝斌;何慧敏;刘丰满 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 刘真 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的难度降低，进而降低了该多芯片封装结构的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司，未经北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211194240.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
