[发明专利]一种厚铜电路板阻焊层制作方法在审
| 申请号： | 202211192495.3 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115835518A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;杨先智;廖军华 | 申请（专利权）人： | 赣州科翔电子科技二厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京奥肯律师事务所 11881 | 代理人： | 范利花 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜电路板阻焊层制作方法，包括：S10：提供厚铜覆铜板，先制作第一蚀刻线路，再制作第二蚀刻线路，整体形成蚀刻线路；S20：使用网版丝印第一阻焊层，并进行图形转移及固化，并进行打磨加工；S30：喷涂第二阻焊层及第三阻焊层；S40：加工整体阻焊图形加工，形成厚铜电路板阻焊层；通过对厚铜线路重新设计，形成二次线路蚀刻，降低线路的直接落差，向落差处丝印油墨并固化打磨，再利用制作侧边油墨图形、预喷涂和主喷涂形成阻焊油墨层，改变了通过单纯增加油墨厚度来改善厚铜电路板阻焊层制作问题的思路和方法，减小了油墨用量，提升阻焊可靠性，且喷涂过程中利用钉板结构，避免了电路板板边聚油的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
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