[发明专利]一种厚铜电路板阻焊层制作方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

S10：提供厚铜覆铜板，所述厚铜覆铜板包括线路铜层和基板层，在所述厚铜覆铜板上先制作第一蚀刻线路，再制作第二蚀刻线路，所述第一蚀刻线路与所述第二蚀刻线路整体形成蚀刻线路；

S20：使用网版对所述蚀刻线路丝印第一阻焊层，并进行预固化→曝光→显影→烘烤固化→打磨加工，形成待喷涂电路板；

S30：对所述待喷涂电路板喷涂第二阻焊层，再喷涂第三阻焊层，形成待阻焊加工电路板；

S40：对所述待阻焊加工电路板进行整体阻焊图形加工，形成所述厚铜电路板阻焊层。

2.如权利要求1所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述线路铜层的厚度≥105μm。

3.如权利要求1所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述先制作第一蚀刻线路的方法为：

将既定设计资料中的线路图形进行单边预小调整，再进行第一次图形转移加工，形成所述第一蚀刻线路；

所述第一次图形转移加工过程为，向所述线路铜层上贴干膜，再进行曝光→显影→蚀刻→褪膜；

所述第一蚀刻线路的蚀刻厚度为所述线路铜层的1/2至1/3。

4.如权利要求3所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述再制作第二蚀刻线路的方法为：

按既定设计资料中的线路图形进行第二次图形转移加工，形成所述第二蚀刻线路；加工后整体形成所述蚀刻线路；

所述第二次图形转移加工过程为向所述第一蚀刻线路的电路板上整体涂覆湿膜层，再进行曝光→显影→蚀刻→褪膜；

所述第二蚀刻线路的蚀刻厚度为蚀刻掉所述第一蚀刻线路后的所述线路铜层厚度。

5.如权利要求1所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述先制作第一蚀刻线路的方法为：

选用相较既定设计资料规定的所述线路铜层预大一定厚度的所述厚铜覆铜板，向所述线路铜层上制作线路引导槽；

所述线路引导槽为，在既定设计资料中的各线路图形表面的线宽中间位置，设置需蚀刻的宽度小于既定线宽的精细线路图形，再进行整板贴干膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜，形成所述线路引导槽。

6.如权利要求5所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述再制作第二蚀刻线路的方法为：

按照既定设计资料中的线路图形的宽度进行第二次图形转移加工，形成所述第二蚀刻线路；加工后整体形成所述蚀刻线路。

7.如权利要求1所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述网版为挡点网版，所述挡点网版对应的所述蚀刻线路的侧边区域为空白网纱区域。

8.如权利要求1所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述预固化→曝光→显影→烘烤固化→打磨加工为：

所述预固化的固化参数为75℃×30min至45min；

所述曝光为按照所述第二蚀刻线路的图形进行预大10μm至50μm进行曝光；

所述烘烤固化为使用150℃×60min至90min的参数使油墨彻底固化；

所述打磨为使用尼龙磨刷或不织布磨刷进行打磨。

9.如权利要求1所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述喷涂第二阻焊层采用低压喷涂方法进行预喷涂，所述预喷涂形成的所述第二阻焊层的厚度为5.0μm至10.0μm；所述再喷涂第三阻焊层采用低压喷涂方法进行主喷涂，所述主喷涂形成的所述第三阻焊层的厚度为15μm至40μm。

10.如权利要求9所述的一种厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于，所述低压喷涂采用钉板支撑固定喷涂，所述钉板支撑固定喷涂为：

S310：在所述待喷涂电路板的无效区域制作钉板支撑孔；

S320：制作钉板，所述钉板采用向光板上设置钉头制成，所述钉头对应所述支撑孔分布，所述钉头的柱体最大直径大于所述支撑孔的直径，所述钉板沿所述低压喷涂的行进方向的两侧设置有夹具避位槽；

S330：将所述待喷涂电路板放置于所述钉板上，设置低压喷涂设备的运输宽度为所述钉板的宽度，进行低压喷涂。