[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211130406.2 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115440692A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吕颖义 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 强珍妮 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括：层叠设置的至少两个芯片；封装层，设置于顶层芯片远离其他芯片的一侧，其中，封装层远离顶层芯片的一侧设置有焊盘；除顶层芯片外的其他芯片包括：第一类信号线和第二类信号线，第一类信号线穿过所有芯片，分别与各芯片以及焊盘连接；第二类信号线焊盘连接，且第二类信号线不穿过芯片。本申请的封装结构将没有连接其他芯片需求的重要信号线提前引出，不需要穿过其他芯片，直接与封装层上的焊盘连接，有效避免了信号线在穿过其他芯片的过程中而造成的信号损耗，保证了信号的完整性，同时也缓解了其他芯片的走线压力，给其他芯片保留了更多的走线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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