[发明专利]一种封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

层叠设置的至少两个芯片；

封装层，设置于顶层芯片远离其他芯片的一侧，其中，所述封装层远离所述顶层芯片的一侧设置有焊盘；

除顶层芯片外的其他芯片包括：第一类信号线和第二类信号线，所述第一类信号线穿过所有所述芯片，分别与各芯片以及所述焊盘连接；所述第二类信号线与所述焊盘连接，且所述第二类信号线不穿过所述芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述第二类信号线从除所述顶层芯片外的其他芯片引出，通过各所述芯片不重叠的位置延伸到所述焊盘，以与所述焊盘连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述顶层芯片或/和至少部分中间层的芯片的设定位置设置有通孔，所述第二类信号线从除所述顶层芯片外的其他芯片引出，穿过所述通孔，与所述焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

各所述芯片的通孔沿所述芯片堆叠方向的截面为阶梯状。

5.根据权利要求1～4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一类信号线、所述第二类信号线贯穿所述封装层。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括连接层，所述连接层设置于各所述芯片之间。

7.根据权利要求6任一项所述的封装结构，其特征在于，

所述连接层中还设置有多个重分布线，所述第一类信号线通过所述重分布线穿过所有所述芯片，所述第二类信号线通过所述重分布线从所述底层芯片引出。

8.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

制备至少两个芯片；

制备第一类信号线、第二类信号线，其中，所述第一类信号线穿过所有所述芯片，以分别与各芯片连接，且所述第二类信号线不穿过所述芯片；

在顶层芯片远离其他芯片一侧制作封装层，所述封装层上制作有多个焊盘；

将所述第一类信号线、所述第二类信号线贯穿所述封装层，与所述焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述第一类信号线、所述第二类信号线贯穿所述封装层，与所述焊盘连接的步骤中，包括：

将所述第二类信号线从除所述顶层芯片外的其他芯片引出；

引出的所述第二类信号线通过各所述芯片不重叠的位置，贯穿所述封装层，与所述焊盘连接。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述第一类信号线、所述第二类信号线贯穿所述封装层，与所述焊盘连接的步骤中，包括：

在所述顶层芯片或/和至少部分中间层的芯片的设定位置制作通孔；

将所述第二类信号线从除所述顶层芯片外的其他芯片引出后，穿过所述通孔，并贯穿所述封装层，与所述焊盘连接。

11.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述制备至少两个芯片的步骤之后，所述制备第一类信号线、第二类信号线的步骤之前，还包括：

制作至少一层连接层；

将所述连接层设置于各所述芯片之间。