[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202211093843.1 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116845043A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 小川幸大;石谷浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 实施方式的半导体装置具有元件区域和将元件区域包围的外周区域，外周区域包含：半导体层，具有第1面和与第1面对置的第2面；第1环状导电体，相对于半导体层，设置于第1面侧，将元件区域包围；第2环状导电体，相对于半导体层，设置于第1面侧，将第1环状导电体包围；以及至少一个第1连接导电体，设置于第1环状导电体与第2环状导电体之间，与第1环状导电体及第2环状导电体连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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