[发明专利]BGA芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用支撑板来对所需封装的芯片外壳进行支撑作用，同时支撑板来对外壳进行支撑的同时可以带动限位块的工作，从而来利用限位块对外壳进行限位作用，使得安装和限位的操作一体化，其次利用支撑板的复位来对封装好的芯片进行顶出工作，通过设置的棘齿轮来对安装在转动轴一上的收卷辊一和收卷辊二进行限位作用，同时配合扭簧一的作用来对后续进行复位工作，利用转动轴二与棘齿轮的互相卡接来进行限位作用。