[发明专利]BGA芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用支撑板来对所需封装的芯片外壳进行支撑作用，同时支撑板来对外壳进行支撑的同时可以带动限位块的工作，从而来利用限位块对外壳进行限位作用，使得安装和限位的操作一体化，其次利用支撑板的复位来对封装好的芯片进行顶出工作，通过设置的棘齿轮来对安装在转动轴一上的收卷辊一和收卷辊二进行限位作用，同时配合扭簧一的作用来对后续进行复位工作，利用转动轴二与棘齿轮的互相卡接来进行限位作用。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及BGA芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

BGA－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

根据申请号为CN202122287774.5的专利显示，该专利包括底座，所述底座的顶端内部开设有凹槽，且底座的顶端面四角位置均开设有磁吸孔，磁吸孔与磁吸柱相匹配，在底座的正上方安装有盖板，盖板的底端面四角位置均固定连接有磁吸柱，盖板的底端面还固定连接有环形的遮罩，遮罩与空腔相匹配，所述底座的内部中心位置固定连接有基座，基座为环形结构，且基座的内部开设有空腔，在基座的内壁上还呈环形阵列开设有滑槽，滑槽与托盘相匹配，所述底座的凹槽内部固定连接有气囊，气囊共设有两处，且两处气囊分别安装在凹槽内部的左右两侧位置，在底座的底侧开设有出风槽，出风槽与气囊相贯通连接，该专利通过在底座的顶端面四角位置均开设有磁吸孔，而与之相匹配的在盖板的底端面四角位置还设置有磁吸柱，进而在当盖板与底座进行装配时，可通过磁吸柱插入到磁吸孔的内部对盖板进行快速装配，以达到更加实用的目的，其次在托盘上放置有晶圆，而托盘外侧还通过支架滑动连接在基座内侧所开设的滑槽内部位置，进而在当盖板受到挤压向下变形时，晶圆会通过挤压连同托盘一起向下运动，以达到泄力的目的，但是上述专利在对晶圆进行安装固定时，分步的来晶圆进行安装操作较为麻烦，且在对封装完成后的芯片进行取出时，较为麻烦，不便于快速的对芯片进行取出，同时在对晶圆进行限位时，需要一个一个的来调节螺杆来对晶圆进行限位，较为浪费时间。

发明内容

本发明的目的在于提供BGA芯片封装结构及其封装方法，解决以下技术问题：

不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：