[发明专利]BGA芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.BGA芯片封装结构及其封装方法，包括底座，其特征在于，所述底座的内部固定连接有安装机构，所述安装机构包括与底座固定连接的安装主体，所述安装主体的两侧通过凹槽滑动连接有支撑板，所述支撑板的底部两侧均固定连接有支撑组件，所述安装主体的内部转动连接有转动轴一，所述转动轴一的两端均固定连接有扭簧一，所述转动轴一的两侧均固定连接有棘齿轮，所述安装主体的内部转动连接有转动轴二，且转动轴二上固定连接有棘爪，且棘爪与棘齿轮活动连接，所述安装主体的凹槽内滑动连接有限位块，且限位块的一侧固定连接有拉绳二，且拉绳二缠绕在转动轴一上。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述转动轴一上固定连接有收卷辊一和收卷辊二，且拉绳二缠绕在收卷辊一上，所述收卷辊二上缠绕有两组拉绳一，且两组拉绳一的一侧与支撑板固定连接。

3.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述安装主体的一侧固定连接有转动轮，且拉绳一和拉绳二均绕过转动轮，所述限位块上下两侧均固定连接有弹簧二。

4.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述支撑组件包括与安装主体固定连接的支撑杆一，所述支撑杆一的内部滑动连接有支撑杆二，所述支撑杆一的内部固定连接有弹簧一，且弹簧一的一端与支撑杆二固定连接。

5.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述底座的顶部活动连接有盖板，所述盖板包括与底座活动连接的盖板主体，所述盖板主体上开设有多个导向孔，所述盖板主体的一侧固定连接有挤压块。

6.根据权利要求5所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述底座的顶部固定连接有导向柱，且导向柱的直径与导向孔互相匹配。

7.根据权利要求6所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述底座的内侧通过卡接机构固定连接有气囊，所述气囊的两端分别固定连接有单向进气阀和单向出气阀。

8.根据权利要求7所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述卡接机构包括与底座内侧固定连接的连接块，所述连接块的顶部固定连接有安装弧，所述安装弧的两端均通过转动轴三转动连接有阻挡块，且转动轴三内部固定连接有扭簧二，且阻挡块互相靠近的一侧均固定连接有防护垫。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的封装方法,其特征在于，BGA芯片封装结构及其封装方法包括以下步骤：

步骤一：圆片减薄圆片切削芯片粘结清洗引线键合清洗模塑封装装配焊料球回流焊打标分离检查及测试包装；

步骤二：采用充银环氧树脂粘结剂将IC芯片粘结在镀有Ni-Au薄层的基板上，该步骤包括以下步骤；

步骤a：先将盖板从底座上拿开，接着将所需封装的芯片放入安装机构内；

步骤b：接着在扭簧一的作用下带动转动轴一的转动从而带动收卷辊二上拉绳一的收卷，利用棘爪来对棘齿轮限位；

步骤c：紧接着转动轴一的转动带动收卷辊一的转动，从而限位块移动出去来对所需封装的芯片进行限位，上述操作完成后对芯片进行封装操作；

步骤d：整体的工作完成后，将盖板再盖在底座上，利用挤压块来对气囊进行挤压；

步骤e：经过长时间的工作，对气囊进行检修和维护，此时利用转动轴三来转动阻挡块将气囊从防护垫之间取下，然后转动转动轴三对阻挡块进行复位；

步骤三：粘结固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连；

步骤四：用石英粉的环氧树脂模塑进行模塑包封。