[发明专利]半导体清洗设备的卡盘结构、半导体清洗设备及方法有效
| 申请号： | 202211055538.3 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115424974B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杨慧毓;王海阔;宋爱军;刘本锋;张敬博;卢夕生;谢志勇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体清洗设备的卡盘结构及半导体清洗设备，该卡盘结构包括用于承载晶圆的卡盘基体，在卡盘基体与晶圆相对的第一表面的边缘处形成有多个避让凹部，多个避让凹部与机械手在取放晶圆时与晶圆的接触位置一一对应地设置，用以避免机械手在取放晶圆时接触卡盘基体；在卡盘基体中设置有第一气体通道，第一气体通道在第一表面上具有多个第一出气口，多个第一出气口沿第一表面的周向间隔分布；每个第一出气口的喷气方向均朝向晶圆的与卡盘基体相对的表面外侧倾斜。本发明实施例可以降低机械手的位置校准难度，避免在晶圆边缘处产生颗粒污染和腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 卡盘 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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