[发明专利]半导体清洗设备的卡盘结构、半导体清洗设备及方法

权利要求书

1.一种半导体清洗设备的卡盘结构，包括用于承载晶圆的卡盘基体，其特征在于，在所述卡盘基体与晶圆相对的第一表面的边缘处形成有多个避让凹部，多个所述避让凹部与机械手在取放晶圆时与晶圆的接触位置一一对应地设置，用以避免所述机械手在取放晶圆时接触所述卡盘基体；

在所述卡盘基体中设置有第一气体通道，所述第一气体通道在所述第一表面上具有多个第一出气口，多个所述第一出气口沿所述第一表面的周向间隔分布；每个所述第一出气口的喷气方向均朝向所述晶圆的与所述卡盘基体相对的表面外侧倾斜；

在所述卡盘基体中还设置有第二气体通道，所述第二气体通道在所述第一表面上具有多个第二出气口，每个所述避让凹部与多个所述第一出气口所在圆周之间对应设置有至少一个所述第二出气口，每个所述第二出气口的喷气方向均朝向所述晶圆的与所述卡盘基体相对的表面外侧倾斜。

2.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，位于每个所述避让凹部与多个所述第一出气口所在圆周之间的所述第二出气口为多个，且呈圆弧状排列。

3.根据权利要求2所述的卡盘结构，其特征在于，多个所述第二出气口沿所述第一表面的周向呈圆弧状排列；

每个所述避让凹部的与多个所述第二出气口相邻的第一侧边的延伸方向与多个所述第二出气口的排列方向一致。

4.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述卡盘基体包括承载基体和设置于所述承载基体上的盖板，所述盖板的上表面用作所述第一表面，所述盖板与所述承载基体之间形成有气腔；

所述第一气体通道包括设置在所述盖板中的多个第一斜孔，每个所述第一斜孔的一端位于所述第一表面，用作所述第一出气口；每个所述第一斜孔的另一端与所述气腔相连通；

所述第二气体通道包括设置在所述盖板中的多个第二斜孔，每个所述第二斜孔的一端位于所述第一表面，用作所述第二出气口；每个所述第二斜孔的另一端与所述气腔相连通。

5.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，多个所述避让凹部划分为多个避让组，每个所述避让组具有的所述避让凹部的数量与所述机械手与晶圆的所述接触位置的数量相同；多个所述避让组相对于所述第一表面的中心对称分布。

6.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述避让凹部的内周面所围成的开口面积沿远离所述避让凹部的底面的方向递增。

7.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述避让凹部的内周面与所述避让凹部的底面之间形成有第一圆角。

8.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述避让凹部的内周面在所述第一表面上的正投影形状为多边形，所述多边形的各边角形成有第二圆角。

9.根据权利要求3所述的卡盘结构，其特征在于，所述第二出气口与所述第一侧边之间的间距大于等于10mm，且小于等于20mm。

10.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，所述避让凹部为三个，分别为第一避让凹部和位于所述第一避让凹部两侧的两个第二避让凹部，所述第一避让凹部在所述第一表面的周向上的长度大于等于20mm，且小于等于40mm；所述第二避让凹部在所述第一表面的周向上的长度大于等于30mm，且小于等于60mm。

11.根据权利要求1或10所述的卡盘结构，其特征在于，位于每个所述避让凹部与多个所述第一出气口所在圆周之间的所述第二出气口的数量大于等于5个，且小于等于15个。

12.根据权利要求1所述的卡盘结构，其特征在于，每个所述第二出气口的喷气方向与所述第一表面之间的夹角均大于等于30°，且小于等于45°。