[发明专利]一种半导体产品的生产控制方法及装置在审

专利信息
申请号: 202211034273.9 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN115390526A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 庄金晓;王帆;汪玉明;汪超 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 王迪
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种半导体产品的生产控制方法及装置,用以在半导体产线发生意外生产中断等情况下,精准、快速地判断半导体产品所属的预设的卡控情境,从而实行卡控,避免后续造成产品、产线等安全方面的问题。本申请实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法,包括:当半导体产品的产线中断时,从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息;根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息,判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境,其中,预设至少一种卡控情境,不同的卡控情境对应不同的禁止码;对于属于预设的卡控情境的半导体产品,设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码,并进行卡控。
搜索关键词: 一种 半导体 产品 生产 控制 方法 装置
【主权项】:
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