[发明专利]一种LED封装辅助装置及封装方法在审
| 申请号： | 202211030229.0 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115332425A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 蓝义安;万垂铭;李炜贤;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置及封装方法，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置。本方案的LED封装辅助装置减去顶针结构，解决了由于芯片顶伤而产生的封装及使用过程后漏电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 辅助 装置 方法 | ||
【主权项】：
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