[发明专利]一种LED封装辅助装置及封装方法

说明书

本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置及封装方法，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置。本方案的LED封装辅助装置减去顶针结构，解决了由于芯片顶伤而产生的封装及使用过程后漏电问题。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装辅助装置及封装方法。

背景技术

UV LED产业，是继蓝光LED之后，半导体光电产业又一具有巨大市场潜力的重要发展方向。UV LED具有安全、环保、高效、可靠、低功率、低电压、亮度可调、瞬时开关、体积小、设计灵活等诺多优势，其在聚合物固化、杀菌消毒、非视距通信、数据存储、农业及医疗等领域具有广泛的应用价值。

目前UV LED芯片，特别是200～320nm波段的芯片，绝大多数为倒装结构，而倒装LED芯片在封装制造流程中，需要通过固晶机对芯片进行从蓝膜到基板的转移，固晶机机台下方设有顶针，上方设有吸嘴。转移过程中，将待封装的LED芯片置于机台上，通过顶针向上顶起倒装LED芯片，然后吸嘴向下移动吸附该芯片，将其转移到基板上，之后开始对该基板上的芯片进行封装流程。然而由于顶针作用到蓝膜上的芯片中间，给一个向上的作用力，从而芯片中间容易损伤，导致封装后，产品存在漏电的及产品使用过程中，有漏电风险，继而失效。

目前，UV LED生产工艺中封装有三种形式：有机封装，半无机封装以及全无机封装。主流市场采用的是半无机封装产品，主要由带杯陶板和石英玻璃构成，通过在带杯基板，台阶边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现石英玻璃的粘接。具体来讲，即在带杯基板台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。而在此过程中，如何控制高热管理以及气密性对产品质量有看至关重要的影响：现有的半无机封装形式工艺过程中，玻璃透镜和带杯基板通过胶水连接会形成一个封闭腔。然而由于当胶水热固化时，腔体的空气容易受热膨服外溢，形成气道。此时，外部水汽以及杂质可以通过气道进入产品内部，对芯片和基板等材料造成污染，严重影响产品的气密性，从而影响出光及可靠性。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种LED封装辅助装置，旨在解决现有技术存在的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED封装辅助装置，包括：

装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；

所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；

所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；

所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置；

所述点胶装置包括点胶头和点胶盘，在所述点胶盘的底部设有隔热件，所述隔热件内设有冷却通道。

优选的，所述固晶平台包括平台座，所述平台座上设有滑槽，所述固晶加热装置与所述滑槽滑动配合，所述滑槽与所述平台座形成所述固晶区域。

优选的，所述固晶加热装置上设有固晶压板。

优选的，所述固晶平台还包括导轨装置，所述导轨装置包括第一导轨组件、滑座和第二导轨组件，所述第一导轨组件设于所述装置本体，所述第一导轨组件的导轨延伸方向与所述滑槽的延伸方向一致，所述滑座与所述第一导轨组件滑动配合，所述第二导轨组件设于所述滑座，所述第一导轨组件的导轨延伸方向与所述第一导轨组件的导轨延伸方向相互垂直，所述平台座与所述第二导轨组件滑动配合。

优选的，所述冷却通道的两端连接冷气循环装置。