[发明专利]一种LED封装辅助装置及封装方法

权利要求书

1.一种LED封装辅助装置，其特征在于，包括：

装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；

所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；

所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；

所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置；

所述点胶装置包括点胶头和点胶盘，在所述点胶盘的底部设有隔热件，所述隔热件内设有冷却通道。

2.如权利要求1所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述固晶平台包括平台座，所述平台座上设有滑槽，所述固晶加热装置与所述滑槽滑动配合，所述滑槽与所述平台座形成所述固晶区域。

3.如权利要求2所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述固晶加热装置上设有固晶压板。

4.如权利要求2所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述固晶平台还包括导轨装置，所述导轨装置包括第一导轨组件、滑座和第二导轨组件，所述第一导轨组件设于所述装置本体，所述第一导轨组件的导轨延伸方向与所述滑槽的延伸方向一致，所述滑座与所述第一导轨组件滑动配合，所述第二导轨组件设于所述滑座，所述第一导轨组件的导轨延伸方向与所述第一导轨组件的导轨延伸方向相互垂直，所述平台座与所述第二导轨组件滑动配合。

5.如权利要求1所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述冷却通道的两端连接冷气循环装置。

6.如权利要求5所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述冷却通道包括两个或两个以上的相连接的弯管段，述相邻的两个弯管段分别设为第一弯管段、第二弯管段，所述第一弯管段的弯管弧度小于所述第二弯管段的弯管弧度。

7.如权利要求1所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述装载加热装置的加热部设有陶瓷片，所述陶瓷片上设有热剥离膜。

8.如权利要求7所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述热剥离膜包括发泡面离型膜和定位面离型膜，所述发泡面离型膜的发泡面粘着力在常温下300g/20mm，加热后粘着力0.02g/20mm；所述定位面离型膜的定位面粘着力300g/20mm。

9.一种LED的封装方法，其特征在于，基于上述权利要求1-7任一项所述的LED封装辅助装置，包括以下步骤：

S1、将带杯基板放置在固晶平台，通过点胶装置将助焊剂点涂至带杯基板的正面功能区；

S2、将倒装芯片翻膜转移至装载芯片平台，并与热剥离膜接触；

S3、对带有倒装芯片的热剥离膜，进行加热剥离；

S4、通过吸嘴装置吸起芯片转移至带杯基板的正面功能区；

S5、将已经固定好的芯片，经过共晶炉，使得芯片与带杯基板形成电气连接；

S6、将固晶平台的晶加热装置的温度设定到30-200℃；

S7、将带杯基板移至固晶平台，进行预热；

S8、通过点胶装置把胶水涂至带杯基板的台阶处；

S9、通过吸嘴装置把石英片/石英透镜吸起，放置在带杯基板的台阶处；

S10、将已固好的石英片/石英透镜进行烘烤，使得胶水完全固化，并形成LED封装产品。

10.如权利要求9所述的LED的封装方法，其特征在于，在步骤S1中，所述带杯基板设有反光杯，所述反光杯的表面镀有Au膜或Al膜，厚度0.05um至3um，所述反光杯上设有台阶，所述台阶的宽度为0.1mm至1mm。