[发明专利]半导体发光材料芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202211025657.4 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115347094A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杜向鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳微纳光晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/00;H01L51/50;H01L51/56;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙) 44421 | 代理人： | 梁华行 |
| 地址： | 518112 广东省深圳市龙岗区南湾街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光材料芯片，所述芯片微观结构及制备工艺完全不同于现有芯片技术，所述芯片为在有机或无机基材之上涂覆有厚度为0.1mm左右的薄膜，所述薄膜由微纳光晶体与辅料混合物以(3～7):7的比例合成，所述辅料混合物是由光学级透明胶水、气相二氧化硅和二氧化钛按照200：10:1的比例合成。所述芯片既具备现有纳米发光材料芯片光谱纯净可调，又具备现有微米发光材料芯片高可靠性的优点，但其制备及使用成本相对较低，具有广阔的开发和推广空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 材料 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳微纳光晶科技有限公司，未经深圳微纳光晶科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211025657.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
