[发明专利]一种扇出型封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202210941380.3 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115020373B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型封装结构及其制造方法，扇出型封装结构包括：扇出基板单元、二次扇出单元；扇出基板单元的第二顶面与二次扇出单元的第三底面通过第二焊料阵列形成有效电连接，扇出基板单元包括通过导电通孔柱进行连接的第一布线层和第二布线层。本发明通过包括双层布线层的扇出基板单元作为扇出布线层的基板，缩小了被扇出的电路可达到的最小线宽，从而提高扇出封装可实现的线路密度，缩小扇出封装所需尺寸；同时利用双层布线层替代传统基板，且扇出基板单元和二次扇出单元分开制备后组合的集中制备方法，缩短了整体结构制备需要的时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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