[发明专利]层叠封装和包括该层叠封装的封装模块在审
| 申请号： | 202210941129.7 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115911025A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎;崔熙正;黄教真 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯;倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种层叠封装(PoP)。PoP包括：下封装；上封装，在下封装上；中介衬底，设置在下封装和上封装之间；以及多个焊球，将中介衬底连接到上封装，其中下封装包括：第一衬底；以及第一管芯和第二管芯，在水平方向上并排地设置在第一衬底上，其中上封装包括：第二衬底；第三管芯，在第二衬底上；以及多个球焊盘，设置在第二衬底的表面上，中介衬底在其表面上包括多个焊球附着到的多个球焊垫，并且多个球焊垫中的至少一些球焊垫在与水平方向相交的竖直方向上与第一管芯和第二管芯重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 包括 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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